美国半导体出口管制的猫鼠游戏——海外子公司一年漏洞的修补与再现

一、一个「不存在」的漏洞

2025年，特朗普政府决定不执行拜登政府卸任前推出的《AI扩散规则》（AI Diffusion Rule）。这一决策并非正式放松管制，而是行政不作为——但正是这种不作为，在法律层面制造了一个巨大的灰色地带。

中国企业的海外子公司（如马来西亚和新加坡的分支机构）并不直接受美国对华出口管制的管辖，因为法律上它们是当地实体。此前拜登政府的AI扩散规则本应通过「最终用户穿透机制」来覆盖这些子公司，但规则被搁置后，这一穿透机制也随之失效。

结果是：中国的AI芯片采购绕过了一直对外展示的「紧缩表象」，通过海外子公司这一合法路径持续获取最先进的产品。

二、规模和影响

据路透社报道，熟悉半导体供应链的人士估计，在过去一年里，流向中国企业海外机构的先进AI芯片数量可能达到数十万枚的规模。美国技术与国家安全专家克里斯·麦圭尔指出，这些采购「很可能已经达到相当规模」。

数十万枚这个数字意味着什么？它不是一个边缘泄露，而是一条成体系的替代供应链——从英伟达的Blackwell GPU到AMD的高端AI芯片，美国遏制的「高墙」之外实际上存在一条不间断的物资流。

三、修补的边界

BIS新规的核心动作是明确：即使企业位于中国境外，只要总部在中国，购买受管制的先进AI芯片仍需获得美国出口许可证。 这不是新设限制，而是对2023年以来管制框架的「澄清和强化执行」——即BIS承认了漏洞的存在并通过行政重述来堵住它。

但修补有两条边界值得注意。

第一，不溯既往

新指导意见并未要求已经部署相关芯片的数据中心停止使用设备，也没有要求停止维护相关服务器。这意味着过去一年通过这一路径流入的数十万枚芯片，已经在全球各地的数据中心中「变成算力」落地运行。管制只能影响从此刻开始的购买行为，无法抹去已经安装好的计算能力。

第二，代工厂尽职调查未恢复

分析人士指出，台积电等代工企业此前承担的额外尽职调查要求并未恢复。理论上仍存在通过代理企业或空壳公司获取先进芯片的风险——如果你不能用子公司直接买，你可以通过第三国的一家「看起来不相关」的公司代购，然后转运。BIS堵住的是一条明渠，但暗渠依然开放。

四、模式识别：猫鼠游戏的第三轮

从2022年的最初管制，到2023年的升级与加固，再到2025-2026年「漏洞发现→修补→新漏洞」的循环，美国对华半导体出口管制正在进入一个熟悉而非高效的「第三阶段」。

这个阶段的核心特征是 「后发性的漏洞修补」。管制框架的设计者不可能预见到所有绕行路径——每一次绕行路径被发现后，都需要一个新的规则修订来补上。但规则修订需要时间（BIS从发现到发布指导意见用了多久？），绕行路径的发现需要时间（数月的采购行为才引起注意），而这之间的时间差构成了一个天然的供给窗口。

在全球化半导体供应链中，任何一个国家试图对另一个国家实施「全覆盖」管制的成本，可能已经超出了管制的技术收益本身。